PCBA的可制造性設計,不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題.而"可制造"與"低成本、高質(zhì)量"目標的達成,不僅取決于設計,也取決于制造,但更取決于設計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是"一體化"的設計.認識這一點非常重要,是做好PCBA可制造性設計的基礎.只有認識到這一點,我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性設計.

　　在大多數(shù)的SMT討論中,談到可制造性設計,基本上就是光學定位符號設計、傳送邊設計、組裝方式設計、間距設計、焊盤設計等等,這些都是一些設計"要素",但核心是如何將這些要素"協(xié)調(diào)與統(tǒng)一"起來.如果不清楚這點,即使所有的設計都符合要求,也不會收到預期的效果.

　　在PCBA的可制造性設計中,一般先根據(jù)硬件設計材料明細表(BOM)的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式,即元器件在PCBA正反面的元器件布局,它決定了組裝時的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設計;然后,根據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局;最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設計.

       1.封裝是可制造性設計的依據(jù)和出發(fā)點

　　從上圖可以看到,封裝是可制造性設計的依據(jù)與出發(fā)點.不論工藝路徑、元器件布局,還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗,都是圍繞著封裝來進行的,它是聯(lián)系設計要素的橋梁.

　　2.焊接方法決定元器件的布局

　　每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個元件的髙度.

　　3.封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

　　封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力.鋼網(wǎng)開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量,在進行焊盤設計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求.

　　4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

　　可制造性設計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力(Cpk),這也是質(zhì)量管理課程中提到"設計決定質(zhì)量"的理由之一.

　　這些觀點或邏輯關系是可制造性設計內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn),在可制造性設計時必須記住這些觀點,以便以"一體化"的思想進行可制造性的設計.